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大華工控作為分切、卷繞技術的領跑者,專注于分切、卷繞領域中附加值高的研發設計、銷售、總裝調試、服務等核心業務。
應用領域與解決方案
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應用領域
我們的應用領域

我們的團隊在分切機、復卷機、自動化控制等研發設計上具備、積累了扎實的工藝基礎、生產技術、開發設計經驗。產品應用于新材料、薄膜基材、薄膜後加工、紙塑復合、紙張等多個領域。

解決方案
我們的解決方案

通過材料特性研究總結、工藝參數優化設計和智能化操作平台,幫助客戶提高生產效率、提升產品品質、保證穩定性、減少對人的依賴,創造企業價值

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